안녕하세요. IronFX입니다.
최근 엔비디아 젠슨 황의 삼성전자 HBM 납품에 대해 반응이 뜨거워지고 있습니다.
삼성전자는 엔비디아로부터 HBM 납품 승인을 받을 수 있을까요?
삼성전자 엔비디아 HBM 관련 내용에 대해 자세히 알아보도록 하겠습니다.
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삼성전자 엔비디아 HBM 승인 계획?
엔비디아 CEO인 젠슨 황이 삼성전자의 고대역폭 메모리인 HBM 납품 승인을 위해 최대한 빨리 작업중이라는 소식이 전해졌습니다. 최근 인공지능 AI 칩의 수요가 급증함에 따라 삼성전자의 HBM 제품 인증 절차를 가속화하고 있다고 알려졌습니다. HBM이 무엇인지부터 먼저 살펴보겠습니다.
▼ 고대역폭 메모리, HBM이 무엇일까?
고대역폭 메모리인 HBM은 데이터의 전송 속도를 극대화하기 위해 설계된 고성능 메모리 기술입니다. 특히 그래픽 처리 장치나 인공지능, 고성능 컴퓨터 등에서 중요하게 사용됩니다. 3D 스택 구조를 채택하고 있는데 이 구조는 메모리 칩 간의 거리를 줄여 데이터의 전송 속도를 높이고, 공간의 효율성을 극대화 하고 있습니다.
엔비디아의 CEO인 젠슨 황은 현지시간 23일 홍콩 과학기술대 명예박사 학위 수여식에서 삼성전자로부터 HBM3E 8단, 12단을 납품받는 방안을 현재 검토하고 있다고 전했습니다. SK하이닉스의 독주를 막고 조만간 삼성전자의 HBM3E 납품도 이뤄질 수 있다는 가능성이 제기되고 있습니다.
삼성전자 엔비디아 HBM 납품 승인 가능성은
젠슨 황 엔비디아 CEO의 언급으로 납품 가능성이 커졌습니다. 삼성전자 반도체 부문은 현재 실적 반등을 위한 방법이 많지 않은 상황입니다. 중국의 창신메모리와 D램 경쟁 가능성까지 붙었기 때문에 내년부터 범용 메모리의 수익성은 낮아질 것으로 전망되고 있습니다. 따라서 삼성전자는 HBM 경쟁력을 강화해야 하는 상황입니다.
삼성전자는 AMD에 HBM3E를 납품하면서 점유율을 늘려가는 중이지만 엔비디아의 납품 승인을 받지 못한다면 내년 실적 개선은 어려운 상황에 놓일 것으로 분석되고 있습니다. 삼성전자 DS 부문장인 전영현 부회장은 그래픽저장장치인 GPU에 맞춰 최적화 된 HBM3E 개선품을 추가적으로 준비하고 있다고 밝혔습니다. 여러 상황을 놓고 봤을 때 삼성전자 HBM 엔비디아 납품은 조만간 성사될 가능성이 높지만 아직까진 확실치 않습니다.
삼성전자 HBM, 그리고 SK하이닉스
현재 HBM3E 시장을 장악하고 있는 기업은 SK하이닉스입니다. 시장조사업체에 따르면 지난해 HBM 시장 점유율은 SK하이닉스가 53%, 삼성전자가 38%, 미국의 마이크론이 9%라고 밝혔으며, 이는 삼성전자가 AI 반도체 랠리에 탑승하기 위해서는 반드시 엔비디아 납품이 필요한 상황입니다.
차세대 메모리 HBM4 전망
삼성전자의 엔비디아 HBM 납품이 최종적으로 승인된다 하더라도 초기 물량은 적을 것으로 전망됩니다. 사실상 독점 공급을 이어가고 있는 SK하이닉스의 존재감이 워낙 크기 때문에 판도를 뒤집는 것은 어려울 것으로 보이며, 6세대인 HBM4의 시장 경쟁력이 기대되는 중입니다.
삼성전자는 HBM4와 관련해 대만 TSMC와 협력 가능성을 열어놓았고, 이를 TSMC에 위탁하는 식의 전략을 계획중인 것으로 관측되고 있습니다. 큰 차질이 생기지 않는다면 6세대 HBM4부터 삼성전자와 SK하이닉스의 경쟁이 격화될 전망입니다.
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