삼양엔씨켐이 일본이 선도하던 반도체 소재의 국산화에 기여하며, 포토레지스트의 기초 소재를 성공적으로 국산화해 글로벌 반도체 소재 시장에서의 입지를 확장할 계획을 밝혔다. 정회식 대표는 상장 후 해외 시장 진출을 가속화하겠다고 강조하며, 이를 통해 기업의 성장을 이루겠다는 비전을 세웠다.
정 대표는 삼성전자 반도체사업부에서의 경력을 바탕으로, 2022년부터 삼양엔씨켐의 성장 전략을 이끌어왔다. 그는 회사의 핵심 소재인 포토레지스트와 그 주요 구성 요소인 폴리머와 광산발산제를 국내 최초로 국산화한 성과를 자랑하며, 최근 반도체 시장의 미세화 추세에 따라 포토레지스트의 수요가 급증하고 있다고 언급했다. 2022년 기준 전 세계 포토레지스트 시장 규모는 약 3조원에 달하며, 이 시장의 성장 잠재력은 높다.
삼양엔씨켐은 연간 100톤 이상의 폴리머 생산능력을 보유하고 있어 대규모 생산에도 불구하고 일관된 품질을 유지하고 있다. 이처럼 높은 생산성을 바탕으로 국내는 물론 미국 듀폰, 일본 JSR 및 TOK 등의 다양한 고객사를 확보하고 있으며, 이는 일본의 수출 규제가 시행된 2019년 이후 더욱 강화됐다. 정 대표는 “노후화된 일본 업체들과는 달리 삼양엔씨켐은 최신 대규모 생산설비를 갖추고 있고, 고순도 고품질 제품을 개발할 수 있는 최첨단 분석기기를 보유하고 있다”라고 강조했다.
삼양엔씨켐은 지난해 986억원의 매출을 기록하며 3년 연평균 17.3% 성장률을 보였다. 올해도 3분기 기준으로 812억원의 매출을 달성하며 고성장세를 이어가고 있다. 이번 상장을 계기로 고부가가치 제품군과 글로벌 시장 진출을 가속화하고자 하며, 최대주주인 삼양홀딩스와 관계인의 지분을 2년 6개월 보호예수 기간으로 설정하여 지속적인 성장을 자신하고 있다.
정 대표는 “상장으로 경영 투명성을 높이고 대외 신뢰도를 제고함으로써 해외 기업에 대한 영업 강화로 이어질 것”이라며 자금 조달의 목적이 차입금 상환과 신규 제조시설 투자에 나설 것이라고 덧붙였다. 이에 따라 고성능 반도체 수요 증가에 맞춘 EUV(극자외선) 포토레지스트 개발과 인공지능(AI) 기반의 고대역폭 메모리(HBM)용 소재 개발에도 힘쓰고 있다.
EUV 포토레지스트는 고부가가치 제품으로, 기존 제품 대비 최대 10배까지 가격이 높고 이익률도 높다. 이미 고객사와 기술 개발 협력을 통해 상업화 작업을 진행 중이며, EUV 제품 매출을 통해 지속적으로 성장할 것으로 기대하고 있다. 또한, HBM 범프 포토레지스트용 소재 공급 확대 계획을 세움으로써 글로벌 고객의 요구에 부응하고 있다.
정 대표는 “국내 기업들과의 경쟁을 넘어 일본이 지배했던 포토레지스트 시장에도 진출을 확대하고 있으며, 신뢰를 바탕으로 미국, 일본, 중국, 대만 등의 해외 사업장 진출을 추진할 것”이라고 포부를 밝혔다. 삼양엔씨켐의 이러한 노력은 삼양그룹의 새로운 100년 미래 전략의 선두주자가 되는 데 기여할 것으로 보인다.
