인공지능(AI) 반도체 기업 엔비디아가 미국 및 중국의 규제 불확실성에 대응하기 위해 중국으로의 H200 칩 수출을 중단하고, 생산 설비를 차세대 ‘베라 루빈’ 칩 생산으로 전환하기로 결정했다. 5일(현지시간) 파이낸셜타임스(FT)에 따르면 대만 반도체 위탁 생산 업체 TSMC의 생산 시설은 H200 칩 생산에서 베라 루빈 칩의 생산으로 재편성된다.
이번 결정은 도널드 트럼프 행정부가 H200 칩 수출 승인 절차를 지연시키고, 중국 정부의 잠재적 규제 가능성이 제기되면서 엔비디아가 불확실성을 줄이기 위한 방식으로 나타났다. 지난해 12월 트럼프 대통령은 엔비디아의 H200 칩 중국 수출을 허용할 것이라는 방침을 발표했지만, 미국 상무부가 ‘고객확인제도'(KYC) 절차에 대한 동의를 요구하자 엔비디아는 이를 받아들이기 어려운 입장을 나타냈다.
중국 정부는 자국 기업들에게 필수적인 경우에만 H200 칩 구매를 허가하고 있으며, 이로 인해 자국산 AI 칩 사용을 장려하는 정책을 시행하고 있다. 이러한 정책적 환경 속에서 엔비디아는 확실한 수요가 확보된 차세대 베라 루빈 칩의 생산으로 전략을 전환한 것으로 보인다.
베라 루빈 칩은 엔비디아의 최신 AI 솔루션으로, 더욱 복잡한 AI 시스템을 구축하기 위해 설계되었으며, 이미 오픈AI와 구글과 같은 미국의 대형 기술 기업들로부터 수요가 확인된 상태이다. 이는 엔비디아가 경쟁력을 유지하기 위한 방향성을 제시하는 중요한 신제품으로 자리 잡을 전망이다.
이와 같은 변화는 엔비디아가 시장에서 어려운 환경을 극복하고 지속 가능한 기업 성장을 도모하는 전략으로 해석된다. 엔비디아의 결정은 하드웨어 제조업체뿐만 아니라 AI 기술의 발전에 중요한 영향을 미칠 가능성이 크며, 업계의 이목이 집중되고 있다.
