엔비디아는 차세대 블랙웰 칩의 출시가 순조롭게 진행되고 있으며, 향후 몇 분기 동안 블랙웰의 판매량은 판매 가능성보다는 생산 능력에 의해서 제한될 것이라고 강조했다. CEO 젠슨 황은 “블랙웰 생산이 본격적으로 진행되고 있다”며 “이번 분기에 이전 예상보다 더 많은 블랙웰을 공급할 것”이라고 밝혔다.
최근 한 분기 동안 엔비디아의 매출이 거의 두 배로 증가한 가운데, 투자자들과 분석가들은 이 반도체 제조업체가 현재 1,400억 달러의 연매출 규모를 얼마나 오래 유지할 수 있을지에 대해 궁금해하고 있다. 이러한 기대는 블랙웰에 달려 있으며, 블랙웰은 엔비디아의 차세대 AI 칩을 기반으로 한 서버 제품군을 포함하고 있다.
황과 CFO 코렛 크레스는 수요일 애널리스트와의 통화에서 블랙웰의 출시가 성공적으로 진행되고 있다고 강조했다. 블랙웰의 초기 고객인 마이크로소프트, 오라클, 오픈AI는 이미 블랙웰 기반 서버 랙을 소셜 미디어에 공개하였으며, 엔비디아는 지금까지 13,000개의 블랙웰 칩을 고객에게 배송했다고 밝혔다.
그러나 블랙웰의 공급은 주요 부품 공급업체들이 제공할 수 있는 부품의 양에 의해 제한될 것이며, 생산 과정이 늘어나면서 더 많은 부품의 공급이 필요하다고 설명했다. 황은 “수요가 공급을 초과하는 것이 예상된다”며 이는 현재 생성적 AI 혁명의 시작 단계 때문이라고 덧붙였다.
블랙웰은 단순한 칩 형태로 제공되거나, 전체 서버 랙과 같은 구성으로 제공된다. 엔비디아는 블랙웰의 총 매출이 이번 분기 동안 원래 예상보다 더 높아질 것이라고 밝혔다. 블랙웰의 매출 증가가 기존 AI 칩인 호퍼를 초과할 것이라고 전했다.
황은 “기존 기본 모델의 마지막 단계에 도달하고 있으며, 우리는 약 10만 개의 호퍼를 보유하고 있다. 다음 세대는 10만 개의 블랙웰로 시작한다”고 말했다.
결론적으로 엔비디아의 블랙웰 칩은 차세대 AI 모델 개발에 필수적인 요소로 자리 잡고 있으며, 향후 매출 성장은 이러한 제품의 공급과 수요 관계에 크게 의존할 것으로 보인다.
