반도체 소재 전문 기업인 와이씨켐이 HBM(고대역폭메모리)과 피지컬 AI의 수요 확대에 선제적으로 대응하기 위해 ‘글루 클리너(Glue Cleaner)’ 개발을 완료했다고 7일 발표했다. 이 제품은 반도체 제조 공정에서의 글루 제거를 중심으로 설계되었으며, 향후 본격적인 시장 대응에 나설 예정이다. 와이씨켐은 올해 1분기 중으로 글로벌 고객사를 대상으로 In-line 평가를 진행할 계획이다.
개발된 글루 클리너는 현재 HBM3 공정에서 사용되는 2-layer 글루 제거는 물론, 차세대 HBM 및 고성능 패키징 공정에서 필수적인 ‘하이브리드 본딩(Hybrid Bonding)’의 1-layer 글루 제거에도 적합하도록 설계되었다. 이를 통해 고객사와의 평가를 통해 제품의 공정 적합성과 성능을 단계적으로 검증할 예정이다. 이 제품은 글루 제거 속도를 극대화하고, 범프(Bump) 손상을 최소화하며, 공정 안정성을 확보하는 데 중점을 두고 있다.
특히, 공정 중 발생할 수 있는 불쾌한 냄새를 억제하도록 설계되어, 더 나은 작업 환경을 제공하는 것은 AI 및 피지컬 AI 반도체 생산 라인에서의 큰 경쟁력이 될 것으로 예상된다. 최근 반도체 산업에서는 AI 가속기와 피지컬 AI의 확산으로 HBM 공정의 난이도가 급격히 증가하고 있으며, 이에 따라 소재에 대한 신뢰성 기준도 강화되고 있는 추세다.
와이씨켐은 이번 신제품 개발을 통해 HBM 및 차세대 AI 반도체 공정용 화학 소재 포트폴리오를 지속적으로 확대할 계획이다. 회사 관계자는 “AI 반도체가 데이터센터를 넘어 로보틱스 등 피지컬 AI 작업에 활용됨에 따라 HBM과 패키징 공정의 중요성이 점차 커지고 있다”고 강조했다. 그는 “이번 글루 클리너 개발은 변화하는 산업 구조에 대응하기 위한 기술 축적의 성과”라고 덧붙였다.
업계의 한 관계자는 “AI 산업이 생성형 AI를 넘어 로봇과 자율주행 등 현실 세계와의 상호작용을 요구하는 ‘피지컬 AI’로 빠르게 확장하고 있다”며, “고성능과 저지연 연산을 위한 AI 가속기 수요 증가에 따라 HBM의 고적층 및 고집적화를 지원하는 와이씨켐과 같은 소재 기업의 역할이 더욱 중요해질 것”이라고 평가했다.
이러한 변화는 와이씨켐이 반도체 산업에서 경쟁력을 유지하기 위한 지속적인 연구 및 개발 활동과 함께, 시장의 요구에 대한 적극적인 대응을 의미한다고 할 수 있다.
