코스텍시스(355150)가 기업인수목적회사(SPAC)인 교보10호스팩의 흡수합병으로 변경 상장되며 상한가를 기록했다. 회사는 RF 통신용 반도체 패키지 제조 및 판매에 주력하고 있으며, 파워 반도체의 열 관리에 특화된 저 열팽창 고 방열 소재를 국내 최초로 대량 생산하는 데 성공했다. 이러한 혁신적인 소재를 바탕으로 높은 온도에서도 안정적인 성능을 발휘하고, 열을 효과적으로 방출할 수 있는 반도체용 Thermal Matching 패키지와 방열 부품, 냉각 시스템을 설계 및 판매하고 있다.
코스텍시스는 통신용 세라믹 패키지, 레이저 광용 패키지(Cu-Stem), 그리고 전력 반도체용 방열 스페이서 패키지 등의 다양한 제품 라인을 보유하고 있다. 회사 최대주주는 한규진으로, 그의 지분은 42.68%에 달한다. 최근 2023년 4월 교보10호스팩에서 코스텍시스로의 상호 변경과 함께 사업이 본격화되었다.
최근 반기 보고서에 따르면, 2024년 6월까지의 성과 또한 긍정적이다. 최근 5일간의 개인, 외국인, 기관의 순매매 동향에서는 개인투자자가 12월 2일에 +8,154주, 외국인 투자자는 +6,698주를 순매수한 것으로 나타나, 투자자들의 높은 관심을 반영하고 있다. 하지만 11월 29일에는 주가가 -7.30% 하락했음을 기록했다.
또한, 2024년 10월 30일에는 NXP Malaysia Sdn.Bhd.와 14.81억원 규모의 공급계약을 체결했다. 이 계약은 RF 통신용 패키지의 공급에 대한 것으로, 향후 매출에 긍정적인 영향을 미칠 것으로 예상된다.
코스텍시스는 전기차 및 5G 통신 관련 테마에도 연계될 수 있는 기업으로, 이러한 기술적인 혁신들이 향후 시장에서 어떤 성과를 지속적으로 냄에 따라 주가에도 여전히 긍정적인 영향을 미칠 여지가 크다.
