한미반도체가 세계 최초로 출시한 ‘BOC COB 본더’ 장비를 글로벌 메모리 고객사에 공급한다는 소식에 투자자들의 관심이 집중되면서 주가가 급등하고 있다. 27일 오후 2시 10분 기준으로 한미반도체 주가는 전일 대비 4만5000원 상승한 32만500원에 거래되고 있으며, 이날 장중 한때 32만8500원을 기록하여 신고가를 경신했다.
전날 한미반도체의 주가는 4.36% 하락한 26만3500원으로 시작했으나, 새로운 제품 발표 소식이 전해지자 강력한 매수세와 함께 가격이 급상승했다. 이 신제품인 BOC COB 본더는 ‘보드 온 칩(BOC)’ 및 ‘칩 온 보드(COB)’ 공정을 한 대의 장비에서 수행할 수 있는 업계 최초의 투 인 원 본딩 장비로, 주요 용도는 그래픽 D램인 GDDR 및 기업용 SSD(eSSD) 생산에 활용될 예정이다.
이번 장비는 인도 구자라트에 위치한 글로벌 고객사의 생산 시설에 제공될 예정이며, 특히 반도체 기업 마이크론의 메모리 공장 건설과 관련이 깊다고 업계는 보고 있다. 한미반도체는 이미 마이크론과 고대역폭메모리(HBM)용 열압착장비(TC) 본더 분야에서도 협력 관계를 유지하고 있어, 이번 공급 계약은 양사 간의 협력을 더욱 강화하는 계기가 될 것으로 기대된다.
또한, BOC COB 본더는 고성능 반도체 제작에 필수적인 기술적 혁신으로, 글로벌 시장에서 경쟁력을 높일 수 있는 중요한 기회를 제공할 것으로 보인다. 업계의 전망에 따르면, 이번 공급 계약은 한미반도체가 반도체 장비 분야에서의 입지를 더욱 확고히 하는 계기가 될 것으로 예상된다. 최근 반도체 산업의 가파른 성장세와 함께, 한미반도체는 기술력과 혁신을 기반으로 글로벌 시장에서의 경쟁에서 한 발 앞서 나가고 있다.
이처럼 한미반도체의 이번 신제품 발표와 공급 소식은 단순한 주가 상승에 그치지 않고, 향후 반도체 장비 시장에서 지속적인 성장과 발전을 이끌어낼 중요한 전환점이 될 것으로 기대된다.
