한미반도체가 2023년 3분기 연결 기준으로 매출 2085억원, 영업이익 993억원을 달성하며 창립 이래 최대 분기 실적을 올렸다고 17일 발표했다. 이는 전년도 같은 기간 대비 매출이 568.4%, 영업이익이 무려 3320.9% 증가한 수치이다.
이번 실적 증가의 주요 요인은 인공지능(AI) 칩에 적합한 고대역폭 메모리(HBM) 제조 장비인 TC 본더의 납품이 본격적으로 시작된 덕분으로 분석된다. HBM은 데이터 전송 속도를 크게 향상시켜 AI 기술의 핵심적인 부분으로 자리 잡고 있으며, 한미반도체는 이러한 수요에 적극 대응하고 있다.
올해 누적 기준으로 한미반도체는 총 매출 4093억원과 영업이익 1834억원을 기록했다. 현재 회사는 SK하이닉스와 마이크론 등 첨단 반도체 기업에 TC 본더를 공급하고 있으며, 상반기부터는 글로벌 반도체 제조업체의 요청에 따라 6세대 HBM4 생산용 마일드 하이브리드 본더도 개발 중이다.
곽동신 한미반도체 부회장은 미국 내 고객 밀착 서비스를 강화하기 위해 미국 법인 설립과 현지 고객사에 대한 애프터서비스(AS) 제공이 가능한 에이전트를 선별하고 있다고 밝혔다. 이는 AI 반도체 시장에서의 경쟁력을 높이려는 전략으로, 인천 본사에는 SK하이닉스 전담 AS팀을 두고 있으며, 차이나와 대만의 법인에는 마이크론테크놀러지의 대만 공장 전담 AS팀이 운영되고 있다.
더불어 한미반도체는 지난달 400억원 규모의 자사주 취득 신탁계약을 체결했으며, 이는 최근 3년간 총 2400억원 규모에 달한다. 곽 부회장은 지난해부터 현재까지 총 353억원 규모의 자사주를 매수해 회사의 가치를 높이고 주주 이익을 증대시키고자 하는 노력을 기울이고 있다.
