고성능 첨단 복합소재 전문기업 아이씨에이치가 인공지능(AI) 반도체의 효율적인 열 관리를 위한 고기능성 열제어 소재 상용화에 속도를 내고 있다. 특히, 모바일 기기의 발열 문제를 해결하기 위한 방열 및 단열 소재에 대한 필요성이 증가함에 따라 이 분야에 대한 투자 확대를 선언했다.
AI 반도체의 온디바이스화와 칩의 고집적화, 그리고 기기의 소형화가 급속도로 진행됨에 따라 열 관리의 중요성이 부각되고 있다. 따라서 아이씨에이치는 이번 신소재 개발을 전략적 성장 동력으로 삼고 있으며, 이를 통해 시장의 가파른 수요를 대응할 준비를 하고 있다. 현재 회사가 상용화 준비 중인 신소재는 AI 반도체에서의 효과적 단열 성능을 발휘할 특수 단열소재다.
이 기업은 오랜 기간 폴리우레탄(PU) 폼을 생산해온 경험을 바탕으로, 다공성 구조의 제조 기술을 보유하고 있다. 이를 활용하여 새로운 열전도도가 낮은 소프트웨어 중심의 단열 소재를 개발 중에 있으며, 이를 통해 뛰어난 단열 성능과 생산 비용 절감 효과를 기대하고 있다.
아이씨에이치에서는 스마트폰 애플리케이션 프로세서(AP)의 방열을 효과적으로 지원하기 위해 기존 베이퍼 챔버의 메탈 메쉬를 대체할 새로운 신소재도 상용화할 계획이다. 이 신소재는 직물 원단에 도금처리하여 메탈 메쉬에 버금가는 우수한 열 분산 성능을 보유하되, 기존 두께의 절반인 30미크론(㎛) 이하로 줄였다. 또한, 기존 금속 와이어 대신 직물을 활용함으로써 원가 경쟁력을 높일 수 있는 방안을 마련했다.
회사의 한 관계자는 “AI 반도체의 온디바이스화에 따라 고기능성 단열, 방열 소재의 수요가 급증할 것”이라며, “신소재의 성능과 가격 경쟁력을 통해 기존 소재들을 신속히 대체할 것으로 기대하고 있다”고 강조했다. 더불어, 전력반도체, 디스플레이 및 배터리 부문에서도 열 관리의 필요성이 커지고 있는 만큼, 새로운 소재의 개발과 상용화에 대한 준비가 지속되고 있다고 설명했다. 이 신소재는 내구성을 높이는 동시에 열 폭주 및 화재 위험을 줄일 수 있는 혁신적인 특징을 지닐 예정이다.
아이씨에이치의 이러한 기술 개발 노력은 고성능 반도체 및 모바일 기기 시장에서의 경쟁력을 강화하는 데 중요한 역할을 할 것으로 예상된다. 전 세계적으로 AI 기술이 확산되면서 이에 대한 최적화 솔루션의 필요성이 더욱 커지고 있는 상황에서, 아이씨에이치가 제시하는 신규 열제어 소재는 한층 더 발전된 기술력과 함께 시장에서의 입지를 다질 수 있는 중요한 기회가 될 것이다.
