SKC의 반도체 소재 사업 투자사 SK엔펄스가 CMP(화학적 기계적 연마) 패드 사업부를 사모펀드 한앤커뮤니티에 매각하기로 결정했다. 25일 SK엔펄스는 반도체 웨이퍼 표면을 연마하는 CMP 패드 사업 부분을 한앤컴퍼니(한앤코32호 주식회사)에 양도하기로 했다고 발표하며, 양도가액은 약 3410억원에 이른다고 밝혔다. 양도 거래는 2024년 4월 1일까지 완료될 예정이다.
이번 매각의 배경에는 SKC 측에서 현금 유동성을 확보하고 재무 구조를 개선하여 기업 가치를 제고하고자 하는 전략이 작용하고 있다. 업계에서는 블랭크마스크 사업 매각에 대한 논의가 있었지만, 결국 CMP 패드 사업부만 거래 연결이 이루어진 상황이다. 이와 유사하게, 한앤컴퍼니는 올해 초 SK엔펄스의 파인세라믹스 사업부를 약 3600억원에 인수한 바 있다.
아울러 SK엔펄스는 반도체 후공정 장비 및 부품의 제조와 판매를 담당하는 테스터, 반도체 이송 장비(EFEM), 케미칼 등의 사업을 물적 분할하여 신설법인 아이세미(가칭)를 설립할 계획도 밝혔다. SK엔펄스는 이 신설법인 지분을 100% 보유하게 되며, 분할 대상 사업을 제외한 나머지 사업은 계속해서 SK엔펄스에 남게 된다. 최종 분할 확정은 내년 1월 31일 예정인 주주총회에서 이루어질 것이며, 실제 분할 기일은 2024년 3월 1일로 설정되어 있다.
이러한 매각 및 분할은 SK엔펄스가 시장에서의 경쟁력을 유지하고 강화하기 위한 과제 중 하나로 간주된다. 반도체 산업은 빠르게 변화하고 있으며, 이에 대응하기 위한 효율적인 사업 운영이 절실하게 요구되고 있다. 시장 분석가들은 이러한 기업 구조 조정이 SK엔펄스의 미래 성장 가능성을 높이고, 나아가 반도체 시장에서의 입지를 강화하는 계기가 될 것이라고 보고 있다.
이와 같은 일련의 움직임은 SK엔펄스가 직면한 산업 환경에 대한 적응을 위한 전략적 선택으로 볼 수 있다. 급변하는 반도체 시장에서의 지속 가능한 성장과 경쟁력 확보는 SK엔펄스에 중요한 도전과제가 되고 있다.
