엘케이켐이 코스닥 상장을 통해 세계적인 종합 정밀화학 첨단소재 기업으로 성장하겠다는 포부를 밝혔다. 이창엽 대표는 6일 서울 영등포구의 콘래드호텔에서 열린 기업공개(IPO) 간담회에서 상장 계획을 자세히 설명했다. 엘케이켐은 반도체 산업에서 필수적인 박막 증착 공정에 사용되는 화학 소재, 즉 원자층 증착 공정(ALD)에 필요한 ‘리간드’와 ‘프리커서’를 개발하고 제조하고 있다.
박막 증착은 웨이퍼 위에 원하는 물질을 극히 얇은 두께로 입혀 전기적 특성을 부여하는 핵심 공정으로, 이를 통해 초미세 반도체 제조가 가능해진다. 특히 ALD 공정은 원자층 단위로 균일한 박막을 형성할 수 있어, 고도의 정밀성이 요구되는 초미세 반도체 공정에 필수적이다. 엘케이켐은 이러한 기술을 통해 세계 최초로 PCP 리간드의 상업적 생산을 이뤘으며, DIS 프리커서의 양산화에 성공한 국내 최초 기업으로 자리매김하고 있다.
회사는 앞으로 코발트, 몰리브덴, 이트륨 등 고부가가치 소재 프리커서 제품군을 확장할 계획이다. 이를 위한 생산 시설은 현재 충남 천안 제2공장에서 구축 중이며, 올해 4~5월까지 모든 인허가를 완료하고 시제품을 고객에 공급하는 것을 목표로 하고 있다. 이 대표는 공모 자금을 활용해 태양광, 반도체, 이차전지 소재를 생산할 3공장 건설도 추진할 계획이라고 전했다.
엘케이켐의 이번 상장은 100만 주를 모집하는 방식으로 이뤄지며, 희망 공모가는 주당 1만8000원에서 2만1000원이다. 상장 후 예상 시가총액은 1130억 원에서 1318억 원에 이를 것으로 보인다. 이번 상장을 위해 이달 4일부터 10일까지 5거래일간 수요예측이 진행되며, 이후 13일과 14일에 일반청약이 실시될 예정이다. 기업의 상장 주관사는 신영증권이 맡고 있다.
엘케이켐은 이러한 기술적 성과와 전략적 목표를 바탕으로, 정밀화학 소재 분야의 글로벌 리더로의 도약을 계획하고 있다. 특히 반도체 산업의 성장과 함께 필요한 다양한 화학 소재를 개발 및 공급함으로써, 지속 가능한 성장과 구체적인 성과를 기대하고 있다.
