삼성전자가 인공지능(AI) 수요 증가에 힘입어 최대 연간 매출을 기록하며 반도체 사업의 성장을 이어갈 계획이다. 회사는 올해 HBM(고대역폭메모리) 매출이 전년 대비 3배 이상 증가할 것으로 전망하고 있으며, 이를 통해 시장 지배력을 강화하겠다는 방침이다.
29일 삼성전자는 연결 기준으로 지난해 영업이익이 43조6011억원, 매출이 333조6059억원에 달했다고 발표했다. 이는 각각 전년 대비 33.2%, 10.9% 증가한 수치로, 순이익은 45조2068억원으로 31.2% 늘어난 결과다. 특히 4분기에는 영업이익 20조737억원, 매출 93조8374억원으로 분기 기준으로도 역대 최고의 실적을 기록했다. 이 같은 성장은 반도체 부문이 이끌었다고 주장할 수 있다.
삼성전자는 반도체 사업 부문인 디바이스솔루션(DS)에서 HBM 판매 확대와 범용 D램 가격 상승으로 4분기 매출 44조원, 영업이익 16조4000억원을 올렸다. 이는 전체 영업이익의 약 80%에 해당하며, 연간 기준으로는 매출 130조원, 영업이익 24조9000억원에 달하는 수치다.
올해에는 HBM 제품의 판매 확대 전략을 지속적으로 강화할 계획이다. 특히 6세대 HBM4 양산과 7세대 HBM4E 상용화에 속도를 낼 예정이다. 삼성전자의 CFO 박순철은 HBM4가 고객 요구에 부합하며, 지난해 샘플 공급 이후 고객 평가가 순조롭게 진행 중이라고 전했다. 올해 중반에는 HBM4E의 표준 제품 샘플도 고객에게 제공될 예정이다.
지금까지 HBM의 주요 고객은 엔비디아로 평가되며, HBM4는 엔비디아의 ‘루빈’에 장착될 예정이고, HBM4E는 내년 출시되는 ‘루빈 울트라’에 탑재될 계획이다.
삼성전자는 반도체 시장의 AI 수요 강세에 대비해 메모리 설비 투자를 확대할 예정이다. 신규 팹에 대한 선행 투자를 통해 클린룸을 확보하고, 이후 수요 추이에 따라 증산해야 할 시점에 맞춰 설비 투자를 신속하게 진행할 것이라는 설명이다. 특히 AI 응용 시장에서의 기술적 요구를 충족하기 위해 D램은 1c나노 및 낸드 V9 중심으로 공정 캐파 확보를 가속화할 계획이다.
더불어 삼성전자의 파운드리 사업도 성장을 지속할 것으로 보인다. AI 및 고성능 컴퓨팅(HPC) 기반의 2나노 수주가 전년 대비 130% 증가할 것으로 예상된다. 특히 차세대 공정인 1.4나노의 경우 2029년 양산을 목표로 중요한 마일스톤을 순조롭게 진행하고 있으며, 2027년 하반기에는 고객사에 공정설계티크(PDK) 버전 1.0을 배포해 설계 착수 및 생태계 구축을 본격화할 예정이다.
사업 부문 전반에서의 성장은 삼성전자에게 긍정적인 신호로 작용하고 있으며, 이러한 추세가 앞으로의 실적에 미칠 영향이 기대된다.
