엔비디아의 차세대 인공지능(AI) 칩 ‘베라 루빈’에 탑재될 6세대 고대역폭메모리 ‘HBM4’의 공급망 경쟁이 삼성전자, SK하이닉스, 그리고 마이크론의 3사로 치열해질 것으로 보인다. 시장조사기관 트렌드포스에 따르면, 삼성전자가 HBM4의 인증을 가장 먼저 획득할 가능성이 높다고 전망했다. 이와 함께 SK하이닉스와 마이크론이 후속적으로 공급망에 참여할 것이라고 덧붙였다.
HBM4의 공급망 경쟁은 이전 HBM3와 HBM3E 모델의 경우, SK하이닉스가 주도해온 시장 상황과는 달리 삼성전자가 이번에는 유리한 고지를 점할 가능성이 존재한다. 삼성전자는 HBM3E 인증 과정에서 수율과 성능 관련 이슈로 어려움을 겪었지만, 강력한 제품 품질로 인해 이번에는 빠른 인증을 받을 것으로 예상된다. 반면 마이크론은 생산능력과 점유율 확대에서 한계가 있다는 지적이 있었고, 이로 인해 시장에서의 입지가 약해질 수 있다.
반도체 분석 전문 업체 세미애널리시스는 지정학적 이슈와 반도체 시장의 수요 변동에 따라, 마이크론이 HBM4 공급망에서 실제로 탈락할 수 있다고 경고했지만, 마이크론은 최근 HBM4 고객사에 출하를 시작했다고 반박한 상황이다. 이는 HBM4의 공급망 구성에 예기치 못한 변수로 작용할 수 있다.
트렌드포스는 D램 가격 상승이 HBM4의 공급망 다변화에 기여하고 있다고 분석했다. 지난해 4분기 이후 D램 가격이 상승하면서 HBM의 수익성 격차가 줄어들어, 메모리 업체들이 수익성이 개선된 D램 쪽으로 생산능력을 변경할 동기가 커졌다는 점에서 매력적인 전략을 마련할 수밖에 없는 환경이 조성된 것이다. 엔비디아는 이와 같은 시장 반응을 고려하여 공급망 다변화 전략을 취할 것으로 관측된다.
삼성전자는 12일 공식적으로 HBM4 양산 출하를 시작했으며, SK하이닉스 역시 1분기 내에 엔비디아에 양산 물량을 공급할 계획인 것으로 전해졌다. 특히 SK하이닉스는 올해 엔비디아에 공급될 HBM4 물량의 약 3분의 2를 차지할 것으로 보이기 때문에, 여전히 시장에서의 주도권을 유지할 가능성이 있다. 이에 따라 이들 업체간의 경쟁은 더욱 치열할 것으로 예상된다.
트렌드포스는 또한 마이크론에 대해 상대적으로 HBM4 개발 속도가 느리지만, 2분기까지는 검증을 완료할 것이라는 기대감을 나타냈다. 반도체 시장의 변화가 빠르게 이루어지는 가운데, 엔비디아 ‘베라 루빈’ HBM4를 둘러싼 경쟁은 향후 반도체 업계의 중요한 요소로 작용할 가능성이 크다.
