SK하이닉스가 인공지능(AI) 인프라에 최적화된 혁신적인 반도체 제품인 HBM4의 양산 체제를 세계 최초로 구축했다고 발표했다. 이로써 최대 고객인 엔비디아의 요구를 충족하며 곧바로 납품에 나설 것으로 예상된다. 하이닉스의 HBM4 개발이 완료됨에 따라 조주환 SK하이닉스 부사장은 “HBM4의 출시는 업계에 획기적인 이정표가 될 것”이라고 강조하며, 고객들이 요구하는 성능, 에너지 효율, 신뢰성을 모두 갖춘 제품을 적시에 공급할 예정이라고 밝혔다.
HBM, 즉 고대역폭 메모리는 여러 개의 D램을 쌓아 고부가가치 제품으로 만들어진다. 이 메모리는 엔비디아의 AI 반도체인 그래픽처리장치(GPU)에 탑재되어 AI 학습 및 서비스에 필수적인 역할을 한다. SK하이닉스가 HBM4 양산 준비를 마친 것은 엔비디아 납품에 필요한 수율을 일정 이상으로 끌어올리며 생산 이익을 확보할 수 있는 상태에 도달했다는 의미로 해석된다.
반도체 업계에서는 SK하이닉스가 엔비디아와 HBM4 공급에 관한 협상을 거의 마무리했으며, 가까운 시일 내 납품을 시작할 것으로 보고 있다. 특히 엔비디아는 내년 차세대 AI 반도체 플랫폼인 베라루빈을 출시할 예정이며, 이 플랫폼에는 HBM4가 탑재될 계획이다.
HBM4의 양산 준비 완료 소식에 따라 SK하이닉스의 주가는 12일 32만85000원으로 7% 상승해 역대 최고가를 기록했다. 현재 SK하이닉스의 시가총액은 약 239조원에 달하고 있는 상황이다. 김주선 SK하이닉스 AI인프라 부사장은 “우리는 이번 HBM4 양산 체계를 통해 AI 인프라의 한계를 뛰어넘는 상징적인 전환점을 맞이했다”며, AI 시대에 필요한 높은 품질과 다양한 성능의 메모리를 적시에 공급하기 위해 최선을 다하겠다고 덧붙였다.
이번 HBM4의 성공적인 양산은 단순히 SK하이닉스에만 국한되지 않는다. 삼성전자가 HBM4 시장에 대규모로 참여할 준비를 하고 있어 반도체 시장은 두 대기업 간의 2파전 구도로 더욱 치열해질 것으로 예상된다. HBM4의 기술력은 AI 서비스와 관련된 다양한 보안성과 성능이 중요한 만큼, 이 새로운 전장은 향후 전세계 AI 인프라의 발전에 크게 기여할 것으로 기대된다.
