공급망 경쟁

엔비디아 ‘베라 루빈’ HBM4, 삼성전자와 SK하이닉스, 마이크론의 3파전으로 전개 전망

엔비디아의 차세대 인공지능(AI) 칩 ‘베라 루빈’에 탑재될 6세대 고대역폭메모리 ‘HBM4’의 공급망 경쟁이 삼성전자, SK하이닉스, 그리고 마이크론의 3사로 치열해질 것으로 보인다. ...