기술 패권

엔비디아 AI 칩 밀반출 및 틱톡 매각 압박, 미·중 회담의 핵심 이슈로 부상

오는 28일부터 29일까지 스웨덴 스톡홀름에서 열리는 미·중 고위급 무역회담에서 엔비디아의 인공지능(AI) 칩과 중국의 동영상 플랫폼 틱톡이 중요한 의제로 떠오르고 있다. ...