대만의 세계 최대 반도체 위탁생산 기업 TSMC가 자이과학단지와 타이난 지역에 최첨단 패키징 공장 4곳을 추가로 건설할 계획이라고 대만 언론이 19일 보도했다. TSMC의 수석부사장 겸 COO인 허우융칭은 22일, 이번 추가 건설 계획을 공식 발표할 예정이다. 이 공장들은 첨단 패키징 기술을 중심으로 발전할 것으로 예상되며, TSMC는 올해 상반기에 자이과학단지 내 AP 1공장에서 양산을 시작하고, 2공장에는 장비 반입을 진행할 계획이라고 전했다.
이와 함께 TSMC는 2024년 대만 폭스콘 그룹 산하 패널 업체인 이노룩스의 공장을 개조하여 AP8에서 ‘칩 온 웨이퍼 온 서브스트레이트’ 기술인 CoWoS를 활용한 생산을 개시할 예정이다. CoWoS 기술은 반도체 패키지의 성능을 극대화하기 위한 최첨단 공정으로, 이 기술이 활성화되면 더욱 높은 전력 효율성과 성능을 지닌 전자기기를 생산할 수 있다고 전문가들은 보고 있다.
이번 결정은 TSMC가 미국 내 반도체 생산 확대에 대한 우려를 사전에 차단하기 위한 조치로 해석된다. 최근 미국과 대만 간의 반도체 공급망에 대한 협상이 진행되면서, 하워드 러트닉 미 상무장관은 대만의 전체 반도체 공급망과 생산량의 40%를 미국으로 이전하려는 목표를 언급한 바 있다. 이에 대해 대만 경제부장 궁밍신은 2030년까지 대만과 미국의 반도체 산업 능력 비중이 85% 대 15%로 예상된다고 설명했다. 이처럼 향후 반도체 산업의 지형 변화가 예고되고 있는 가운데, TSMC의 이번 공장 추가 건설은 중국과 미국 간의 반도체 전쟁에서 TSMC의 입지를 강화하려는 전략으로 활용될 것으로 보인다.
특히, TSMC는 대만에 대한 미국의 상호관세율을 15%로 낮추는 합의와 미국 내 추가 투자를 고려하면서도 자국의 기술력과 생산 능력을 유지하기 위해 발 빠르게 대처하고 있는 것으로 분석된다. 이러한 행보는 미국의 TSMC라는 우려를 불식시키고, 대만의 반도체 산업 생태계를 더욱 견고히 하는 데 기여할 것으로 기대된다.
