대만의 세계 최대 파운드리 기업인 TSMC가 올해 4분기에 진보된 2㎚(나노미터) 공정을 활용한 반도체 제품의 양산을 시작했다고 31일 발표했다. 회사는 남부 가오슝에 위치한 난쯔 과학단지의 22공장에서 2㎚ 제품을 생산하고 있으며, 이는 반도체 기술 분야에서 중요한 이정표로 여겨진다.
나노미터는 반도체 회로 내 선폭을 의미하는 단위로, 선폭이 줄어들수록 전력 소비가 감소하고 데이터 처리 속도가 향상된다. TSMC는 1세대 게이트 올어라운드(GAA) 나노시트 트랜지스터 기술을 채택하여 성능과 전력 소비에서 매우 중요한 진전을 달성했다고 설명했다. 이들은 재배선을 위한 금속 와이어와 절연층을 생산하는 RDL(Redistribution Layer) 기술과 고성능 금속 절연체 커패시터(SHPMIM)를 개발함으로써 표면 저항(Rs)과 통과 저항(Rc)을 각각 50% 낮출 수 있었다.
이러한 혁신적인 기술은 반도체에 안정적인 전원 공급과 뛰어난 연산 능력, 그리고 향상된 에너지 효율성을 제공하여 경쟁력을 더욱 높여준다. TSMC의 2㎚ 공정은 핀펫(FinFET) 트랜지스터 기술에서의 진화를 보여주는 것으로, GAA 나노시트 트랜지스터 기술을 처음으로 도입했다. 이를 통해 성능과 전력 효율을 유지하면서도 트랜지스터 크기를 줄이고, 격렬한 집적도를 실현할 수 있게 되었다.
업계에서는 TSMC가 남부 22공장에서 N2 공정을 양산한다고 밝혔지만, 북부 신주과학단지의 바오산 지역에 위치한 20공장에서 이미 양산이 시작되었다고도 전해진다. TSMC는 내년 말까지 22공장과 20공장에서의 월간 생산 능력을 약 10만 개 이상으로 확대할 계획이며, 2027년까지는 생산량을 20만 개 이상으로 증가시키겠다는 목표를 세우고 있다.
현재 TSMC의 초기 고객으로는 애플, AMD, 인텔 등이 있으며, 향후 퀄컴, 미디어텍, 엔비디아와 같은 기업들도 TSMC의 2㎚ 제품을 채택할 것으로 기대되고 있다. 이러한 고객군 확장은 TSMC의 기술력과 제조 능력에 대한 신뢰를 강화하는 요소가 될 것이다.
최첨단 반도체 시장이 치열하게 변화하는 가운데, TSMC의 이러한 기술적 진보는 글로벌 반도체 산업의 경쟁력을 높이는 데 중요한 영향을 미칠 것으로 보인다. TSMC는 향후에도 지속적인 혁신을 통해 세계적인 반도체 시장에서의 입지를 더욱 공고히 할 것으로 예상된다.
