루멘텀(Lumentum·$LITE)은 2026 회계연도 4분기에 10억1000만 달러(약 1조4271억원)의 매출을 기록하며, AI 데이터센터를 위한 광송수신기와 레이저의 수요가 성장을 이끌었다고 발표했다. 이와 관련하여 조정 주당 순이익은 3.23달러, 조정 매출총이익률은 50.4%로 보고되었으며, 이는 전년 동기 대비 109.3%의 증가를 나타낸다.
회사는 다음 분기 매출 가이던스를 12억2500만에서 12억7500만 달러(약 1조7309억~1조8016억원)로 제시하고, 조정 주당 순이익 가이던스를 4.05달러에서 4.35달러로 예상했다. 이러한 실적 개선은 고속 광송수신기 및 전계흡수 변조 레이저(EML) 칩 수요에서 비롯되었으며, 초고출력 연속파(CW) 레이저 판매 또한 주요한 수익성 향상 요소로 작용했다.
광송수신기는 전기 신호와 광신호를 변환하여 데이터센터 간의 대량 정보 전송을 지원하는 핵심 부품으로, AI 연산량의 증가에 따라 더욱 중요한 역할을 맡게 된다. 루멘텀은 이와 같은 고부가가치 광학 제품 판매를 통해 50.4%의 조정 매출총이익률을 달성한 것으로 분석된다. 시장의 관심은 공동패키지광학(CPO) 공급 일정으로 이어지며, 이는 광학 소자를 반도체 패키지에 가까이 배치하여 데이터 및 전력 전송 효율을 극대화하는 기술이다.
루멘텀 경영진은 실적 발표에서 주요 고객을 위해 공급할 초고출력 레이저 칩과 첫 외부광원(ELS) 모듈을 2027년 하반기로 공급할 것이라고 밝혔다. 1.6T 고속 광송수신기 수요는 2027년 1분기부터 확대될 것으로 전망된다. ELS는 반도체 패키지 밖에서 빛을 생성하여 광학 소자에 공급하는 모듈로, CPO 상용화 시 안정적인 광원과 고출력 레이저를 공급하는 기업이 생태계에서 중요한 역할을 맡게 될 것이다.
한편, 엔비디아($NVDA)는 TSMC와 협력하여 개발한 CPO 기술이 양산 단계에 접어들었다고 밝혔다. 이는 대형 AI 데이터센터 운영자들의 광학 연결 확대로 이어져 광송수신기, 레이저, 인듐인화물(InP) 기반 소재에 대한 수요도 증가할 것으로 전망된다. 인듐인화물은 고속 광통신용 레이저와 EML 칩에 사용되는 화합물 반도체 소재이다. 루멘텀은 이러한 제품 생산을 위해 인듐인화물 기판 공급을 확대할 예정이다.
루멘텀은 지난 3월, 미국 노스캐롤라이나주 그린즈버러에 AI 데이터센터를 위한 첨단 레이저 제조 시설을 세울 계획임을 밝혔다. 이 시설에서는 인듐인화물 기반의 광학 소자와 CW 레이저, 초고출력 레이저를 생산할 예정이다. 대만의 광통신 관련 주식도 루멘텀의 발표에 영향을 받았으며, 상당한 상승세를 보였다.
루멘텀이 밝힌 CPO용 초고출력 레이저 칩 및 ELS 모듈 공급 일정은 2027년 하반기로 예정되어 있으며, 이는 향후 데이터 전송 및 AI 연산 환경의 혁신에 중요한 마일스톤이 될 전망이다.
