미국 상무부 장관 하워드 러트닉은 22일(현지시간) 연방 상원 세출위원회에 참석해 엔비디아의 최신 인공지능(AI) 칩인 H200이 중국 기업에 아직 판매되지 않았음을 밝혔다. 그는 미국과 중국 간의 복잡한 경제적 관계 속에서 이러한 판단이 이루어졌다고 언급했다.
러트닉 장관의 발언에 따르면, “미국은 어떤 상황에서도 최고급 반도체를 중국에 팔지 않을 것이며, 현재까지 중국 측에서 아무것도 구매하지 않았다”고 강조했다. 그는 특유의 강한 어조로 엔비디아의 그리고 최상급 칩인 블랙웰 칩은 아예 판매하지 않고 있으며, H200 칩이 수년 전부터 시장에 존재했지만 중국에 대한 판매가 이루어지지 않은 이유는 중국 정부의 정책 때문이라고 설명했다.
H200 칩은 엔비디아의 이전 세대 아키텍처인 호퍼(Hopper) 기반으로 개발된 제품으로, 성능 면에서 중국으로 수출된 H20 칩보다 약 6배 뛰어난 성능을 자랑한다. 하지만 러트닉 장관은 중국 클라우드 기업들이 이 칩에 관심을 갖고 있지만, 자국 산업에 집중하자는 중국 정부의 정책이 이를 저지하고 있다고 부연했다.
한편, 조사 결과에 따르면 중국 기업들은 H200 칩에 대한 수요가 있는 것으로 나타났으며, 작년 12월에는 수백만 개의 칩 주문이 접수된 바 있다. 그러나 이러한 수요가 실제로 구매로 이어지지 않는 이유는 미국과 중국 양측 간의 판매 조건에 대한 의견 불일치가 작용하고 있음을 나타낸다.
그레고리 믹스 하원 외교위원회 민주당 간사는 한 발언에서 H200 칩에 대한 판매가 군사적 목적에도 사용될 수 있는 점을 지적하며, “상업적 이해관계의 문제가 아니다”라며 반도체가 어떤 기업에 판매되는 경우에도 인민해방군의 손에 들어갈 우려가 있다고 강조했다.
더불어 트럼프 행정부는 지난해 10월, 한국에서의 미-중 정상회담 이후 H200 칩의 중국 수출을 승인했으며, 엔비디아의 25% 수출 수수료가 부과되는 대가로 반도체 수출 제한 조치를 완화한 바 있다. 또한, 이날 러트닉 장관은 수출 통제 대상인 중국 기업의 자회사나 일부 지분을 보유한 기업에 대해서도 동일한 수출 규제를 적용하는 ‘계열사 규칙(Affiliates Rule)’을 오는 11월 다시 시행할 것임을 알렸지만, 해당 조치를 다시 검토할 여지를 남기기도 했다.
한편, 앞으로의 상황은 미국과 중국의 양측의 이해관계가 얽히면서 H200 칩의 출하가 차질을 빚을 가능성이 크다. 이러한 제약은 글로벌 반도체 시장과 AI 기술 발전에 큰 영향을 미칠 것으로 전망된다.
