진공 로봇과 자율 이동 로봇(AMR) 분야에서 전문성을 가진 티로보틱스는 최근 자사의 이중 평행링크 진공 로봇암 기술을 이용해 인공지능(AI) 반도체와 차세대 유리기판 시장에 본격적으로 진출한다고 27일 발표했다. 이 혁신적인 기술은 차세대 디스플레이와 AI 반도체 생산 과정에서 요구되는 고정밀 이송을 가능하게 하며, 특히 고온과 고진공 환경에서도 그 안정성과 정밀성을 보장할 수 있도록 설계되었다.
AI 반도체 및 첨단 패키징 산업의 성장이 가속화되면서, 차세대 유리기판의 상용화가 활발히 진행되고 있다. 이러한 배경 속에서 대형 기판을 빠르고 정확하게 이송할 수 있는 진공 로봇의 필요성이 더욱 강조되고 있다. 티로보틱스의 이중 평행링크 로봇암은 최대 500도의 고온 및 고진공 환경에서도 240kg까지의 물체를 정밀하게 이송할 수 있도록 최적화되어 있다. 이 구조는 처짐과 진동을 최소화하는 독자적인 디자인으로, 공정 오염을 줄이고 장비 설치 공간의 효율성을 향상시킨다.
티로보틱스는 2021년부터 이중 평행링크 로봇암의 개발을 착수해 차세대 대형 유리기판 양산용 로봇을 개발 중에 있으며, 앞으로 AI 반도체, 첨단 패키징, 디스플레이 등 다양한 고부가가치 진공 공정에 해당 기술을 적용할 계획이다. 회사 관계자는 “AI 반도체와 첨단 패키징 시장의 확장에 따라 고성능 진공 로봇의 중요성이 더욱 증가할 것으로 예상된다”며, “앞으로도 진공 로봇 핵심 기술을 지속적으로 개선해 첨단 제조 공정 분야에서의 글로벌 경쟁력을 강화할 것”이라고 강조했다.
이처럼, 티로보틱스는 첨단 기술력을 기반으로 AI 반도체 및 유리기판 일부의 새로운 시장을 선도하고자 하며, 향후 기술적 혁신이 산업 전반에 긍정적인 영향을 미칠 것으로 기대하고 있다. 이를 통해 더욱 정밀하고 효율적인 제조 공정을 구현함으로써 국내 및 글로벌 시장에서 티로보틱스의 입지를 다질 수 있을지 주목된다.
