삼성전자가 차세대 고대역폭메모리(HBM4)의 양산 개시 약 4개월 만에 매출 10억 달러, 즉 약 1조5400억원을 넘어선 것으로 확인됐다. 이는 인공지능(AI) 데이터센터의 운영 성능 향상을 위한 메모리 대역폭 확보 경쟁이 HBM4 세대로 본격적으로 이동하고 있음을 의미한다.
연합뉴스는 6월 23일 업계 소식통을 인용해 삼성전자의 HBM4 매출이 10억 달러를 달성했다고 보도했다. 6월 말 기준으로는 매출이 12억 달러에 이를 것으로 예상되지만 해당 수치는 삼성전자의 공식 공시 자료와는 다른 것으로 추정된다.
삼성전자는 2월 12일 HBM4의 양산과 상업 출하를 시작했으며, 이는 제품 출하에서 매출 증가까지 약 4개월이 소요된 셈이다. HBM4는 11.7Gbps의 안정적인 처리 속도를 제공하며, 최대 13Gbps까지 성능을 향상시킬 수 있도록 설계되었다. 단일 스택의 최대 메모리 대역폭은 3.3TB/s로, 이는 대규모 AI 모델의 학습과 추론에 필요한 GPU와 ASIC, 서버용 프로세서의 병목 현상을 줄이는 데 중요한 역할을 한다.
HBM 메모리는 여러 개의 D램을 수직으로 쌓아 AI 가속기 옆에 배치하는 형태로 설계되어 데이터 이동 거리가 짧고 대역폭이 크다. 삼성전자는 HBM4에 6세대 10나노급 D램 공정과 4나노 로직 베이스 다이를 접목하여 연산 장치와 데이터를 주고받는 베이스 다이의 성능을 높이는 구조를 갖추었다.
또한, 삼성전자는 AMD와의 협력을 통해 차세대 AI 메모리 시장 진입을 강화하고 있으며, HBM4에 대한 추가 협력 계획도 마련 중이다. HBM4는 5월 29일부터 주요 글로벌 고객사에 12단 HBM4E 샘플을 출하하기 시작했으며, HBM4E는 14Gbps의 처리 속도를 안정적으로 제공하고 최대 16Gbps까지 높일 수 있다. 단일 스택의 최대 대역폭은 3.6TB/s에 달하며, 12단 HBM4E 제품의 용량은 48GB이다.
트렌드포스에 따르면 삼성전자의 4나노 핀펫 기반 기술 덕분에 HBM4 출하 기대치가 높아진 상황이다. 반면, SK하이닉스는 HBM4 증설 속도를 조절하며 범용 D램 수익성에 중점을 두고 있는 것으로 알려졌다.
이번 HBM4 매출 성장은 AI 데이터센터용 메모리 공급망에 대한 직접적인 연관성을 나타내며, 메모리 용량과 대역폭의 중요성이 강조되고 있다. 삼성전자는 고객이 요구하는 다양한 선택지를 제공하고자 HBM4E 제품군을 8단 32GB와 16단 64GB로 확대할 계획이다. 현재 출하 중인 12단 HBM4E 제품과 함께 고객사 검증 절차를 통해 제품군을 넓혀갈 예정이다.
