중국의 주요 반도체 제조업체들이 인공지능(AI) 관련 수요에 맞춰 첨단 반도체 생산능력을 5배 이상 확대할 계획이라고 25일 닛케이아시아가 보도했다. 중국 최대 파운드리 업체인 SMIC(중신궈지)과 2위 업체 화훙반도체를 포함한 여러 반도체 기업들은 이미 생산 설비 신규 구축 및 확대에 들어간 상태이다.
이번 계획에는 7㎚(나노미터) 및 5㎚급 공정이 포함되어 있으며, 이는 나노미터 크기가 작을수록 첨단 기술을 사용한다는 것을 의미한다. 현재 전 세계에서 양산되고 있는 가장 선진화된 칩은 3㎚급이며, 세계 최대 파운드리 업체인 TSMC는 2㎚ 칩 양산에 착수하고 있다. 중국 제조사들은 현재 월 생산량이 2만장 미만인 첨단 반도체 웨이퍼의 생산량을 향후 1~2년 이내에 10만장으로 확대하는 것을 목표로 하고 있다.
중국은 2030년까지 추가로 50만장의 생산능력을 갖추는 더욱 공격적인 목표도 설정한 것으로 알려졌다. 미국의 대중국 첨단 칩 수출 통제가 계속되는 상황에서, 중국 정부는 기술 자립을 더욱 강하게 추진하고 있다. 이에 따라 세계 AI 칩 선두 주자인 엔비디아의 대안을 육성하려는 중국의 노력이 반도체 로직 칩의 생산 확대를 가속화하고 있다.
그러나 최첨단 극자외선(EUV) 노광 장비와 같은 필수 장비에 대한 접근이 제한된 상황에서, 중국이 목표한 생산능력 확대의 실현 가능성에는 의문이 제기되고 있다. 노무라증권의 반도체 애널리스트 도니 텅은 “중국 AI 칩 개발업체가 성장하고 경쟁력을 강화할 수 있는지 여부는 첨단 국내 칩 생산에 대한 접근성에 달려있다”고 밝혔다.
그는 또, 해외 파운드리 업체와의 협력이 제한되어 있는 가운데 많은 업체가 SMIC와 시험 생산을 시작하고 있다고 강조하며, 중국 내 칩 제조업체가 얼마나 효과적으로 이들에게 지원할 수 있는지가 이들 업체의 미래와 밀접하게 연결되어 있다고 덧붙였다.
무엇보다도 현재 반도체 산업의 국제 정세와 기술 발전이 더욱 복잡해지고 있는 가운데, 중국의 공격적인 반도체 생산 확장은 그들의 기술 자립 선언의 일환으로, 향후 글로벌 반도체 시장에서도 중요한 변수로 작용할 것으로 보인다. 이러한 변화를 주의 깊게 지켜볼 필요가 있다.
