“반도체 불장 2라운드 시작, 개인 투자자들 소부장 ETF로 자금몰이”

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최근 반도체 소부장(소재·부품·장비) 관련 상장지수펀드(ETF)가 큰 주목을 받고 있으며, 여기에 투자하는 개인 투자자들, 이른바 ‘개미들’의 자금이 대거 유입되고 있다. 6월 초부터 시작된 이 흐름은 삼성전자, SK하이닉스와 같은 대형 반도체주에 이어 코스닥의 소부장 기업들로 확산되고 있는 모양새다.

한국거래소의 데이터에 따르면, 이달 1일부터 15일까지 반도체 테마 ETF의 수익률 상위권에는 반도체 소부장 관련 상품들이 대거 포진하였다. SOL 반도체전공정 ETF는 38.1%의 높은 상승률을 기록하며 1위를 차지하였고, HANARO 반도체핵심공정주도주와 SOL AI반도체소부장도 각각 33.2%, 17.4%의 두 자릿수 상승률을 보였다. 이 외에도 TIGER AI반도체핵심공정, SOL 반도체후공정 같은 주요 소부장 ETF도 강세를 유지하고 있다.

이들 ETF는 대형 반도체주들보다 코스닥 소재·장비·공정 관련 종목의 비중이 높아 그 특징을 보인다. 실제로 같은 기간 동안 코스닥 반도체 소부장 종목들은 급등세를 보였으며, 특히 피에스케이는 64.3%, 브이엠 54.3%, 원익IPS 48.1%, 테스 42.4%, HPSP는 40.4% 상승하며 투자자의 관심을 끌고 있다.

이런 주가 강세는 코스닥 시장 내에서 반도체 소부장 기업의 존재감을 더욱 부각시키고 있다. 코스닥 시가총액 상위 20위 내에는 주성엔지니어링, 원익IPS, 리노공업 등 8개의 반도체 소부장 관련 기업이 포함되어 있다. 이는 지난달 말 5개에 비해 비중이 크게 늘어난 것으로 분석된다.

시장 전문가들은 이러한 변화가 반도체 업종 내의 순환 매매의 연장선으로 해석하고 있다. 대형 반도체주가 먼저 상승한 후, 이를 기반으로 장비, 소재 등 밸류체인 전반으로 매수세가 확산된 것으로 보인다. 최근 대형주들이 숨 고르기에 들어간 사이, AI 투자 확대의 수혜 기업으로 소부장 종목들이 강한 상승세를 이어가고 있다.

미국 시장에서도 유사한 경향을 보이고 있으며, 엔비디아와 같은 대형 반도체주의 밸류에이션 부담이 커지면서 상대적으로 덜 오른 중형 장비 및 부품 업체로 투자자금이 이동하고 있다는 분석이 나오고 있다. 국내 역시 AI 투자 확대로 인해 메모리 업체들의 설비 투자가 기대되면서 소부장 기업들이 주목받고 있다.

특히 메모리 가격 회복에서 설비 투자 확대 국면으로의 전환이 이루어지는 가운데, 전공정 장비 업종에 대한 수혜 기대감도 높아지고 있다. 글로벌 투자은행 UBS는 파운드리 업체들의 신규 팹 가동 및 클린룸 확대로 인해 전공정 장비 수요가 증가하고 있다고 분석하며, AI 서버 및 고대역폭 메모리(HBM) 투자 확대가 장기간에 걸쳐 지속될 가능성이 높다고 전망한다.

이동주 SK증권 연구원은 “국내 반도체 장비업황이 장기 슈퍼사이클에 진입할 수 있다”며, 해외 주요 장비사들이 전공정 장비 시장에 대한 기대감을 높이고 있다고 전했다. 그는 WFE 시장 성장률이 2024년 5%를 저점으로 2028년까지 점진적으로 확대될 것이라고 분석하며, 이번 사이클은 과거의 짧고 강렬한 반도체 투자 사이클과는 달리 길고 강해질 것이라는 전망을 제시했다.

AI 반도체 수요 증가가 메모리 업체의 투자 증가로 연결되어 HBM, AI 서버, 그리고 SSD 등 관련 밸류체인에 속한 기업들의 실적 회복이 가속화되리라는 전망

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