삼성전기가 최근 인공지능(AI) 서버 부문에서의 성과를 바탕으로 다시 한 번 시장에서 주목받고 있다. AI 관련 부품 공급사로서의 입지를 키워가면서 지난 4거래일 동안 주가가 59% 상승하며 200만원대를 돌파하는 기염을 토했다. 29일 한국거래소에서 삼성전기 주가는 15.04% 오른 212만7000원에 거래를 마감했다. 이는 지난주 금요일 종가인 134만원에 비해 58.73%의 급등을 기록한 것이다.
이 같은 주가 상승의 배경에는 대규모 실리콘 커패시터 공급계약 체결이 있다. 삼성전기가 차세대 고부가가치 부품에서 의미 있는 수주 성과를 낸 덕분에 많은 투자자들이 삼성전기를 단순 IT 부품사로 보지 않고 AI 하드웨어 밸류 체인에서 중요한 공급사로 인식하게 되었다. 이를 바탕으로 주요 증권사들은 목표주가를 연이어 상향 조정하고 있는 상황이다. KB증권은 삼성전기의 목표주가를 220만원으로 대폭 상향했으며, 다올투자증권과 현대차증권 또한 각각 230만원의 목표가를 제시하였다.
AI 서버의 확산으로 인해 고부가가치 제품인 MLCC(적층세라믹콘덴서)의 수요가 늘고, 북미 대형 고객사향으로의 FC-BGA(플립칩 볼그리드어레이) 공급이 빨라지면서 삼성전기의 매출 성장과 수익성 개선 가능성이 높아지고 있다. 삼성전기의 강점은 AI 서버에서 전력과 신호 안정성을 동시에 효율적으로 제어할 수 있는 핵심 부품을 보유하고 있다는 점이다. MLCC는 반도체와 서버 기판에서 전류를 안정화하는 필수 부품이며, FC-BGA는 고성능 반도체와 메인보드를 잇는 고부가 패키지 기판이다.
향후 삼성전기의 제품군도 더욱 다양해질 전망이다. 실리콘 커패시터는 기존 MLCC보다 얇고 고밀도를 구현하는 데 유리하여 고성능 반도체 패키지 내부에 적용할 수 있는 부품이다. 또한 임베디드 PCB와 유리기판 등의 기술은 차세대 반도체 패키징의 중요한 요소로 주목받고 있다. 이러한 사업 구성의 변화는 삼성전기를 스마트폰 부품 중심에서 AI 서버용 고부가 부품 포트폴리오로 혁신시키고 있다.
실적 전반에 대한 전망도 긍정적이다. 금융업계에서는 2분기부터 MLCC 가격 상승과 고수익 제품 비중이 증가할 것으로 보고 있으며, FC-BGA의 북미 대형 GPU 고객사향 물량이 예상을 웃돌 가능성도 제기되고 있다. 이로 인해 삼성전기의 과거 스마트폰 경기 및 중국 수요에 민감했던 수익 구조가 AI 서버 투자 사이클과 맞물리면서 새로운 방향으로 전환되어가고 있다.
하지만, 상승한 주가는 실적에 대한 검증을 요구하고 있다. 이미 단기간에 급등한 주가는 목표주가 상향폭이 가팔라 주식시장에서 변동성이 커질 위험도 상존하고 있다. AI 서버 투자가 예상보다 둔화되거나 MLCC 가격 인상 속도가 꺾인 경우 주가는 변동성을 겪을 수 있다. 특히, 북미 대형 기술 기업의 설비 투자 흐름 및 고부가 기판 공급 일정은 향후 주가의 중요한 변수가 될 것이다.
향후 삼성전기가 AI 서버 부품 분야에서의 성장 가능성을 입증할 수 있을지, 그리고 목표주가인 230만원에 도달할 수 있을지가 주목된다. 현대차증권의 김종배 연구원은 “2027년 예상 주당순이익(EPS) 3만4129원에 PER 67.4배를 적용해 목표 주가를 230만원으로 산출했다”고 밝히며, FC-BGA 증설 물량이 이미 매진된 상황에 대한 설명도 덧붙였다. 이에 따라 삼성전기는 AI 부품 시장에서의 입지를 단단히 다지고 있으며, 앞으로의 성장이 더욱 기대된다.
