유럽연합(EU)이 반도체 공급망의 안정성을 강화하기 위해 ‘칩스법 2.0’을 추진하며, 이 법안은 반도체 부족 사태 발생 시 업계에 무기, 의료기기 및 디지털 인프라와 같은 핵심 제품에 대한 주문 우선 공급을 강제하는 비상 권한을 포함할 예정이다. 이는 EU의 공급망 관리 능력을 높이고, 특히 코로나19 팬데믹이 촉발한 공급망 위기 속에서 발생하는 문제를 해결하기 위한 조치로 풀이된다.
법안의 초안에 따르면, EU 집행위원회는 반도체 생산 관련 정보를 기업으로부터 요구할 수 있으며, 이에 응하지 않을 경우 최대 30만 유로의 벌금을 부과할 수 있는 권한을 갖게 된다. 이로써 기업들은 공급망의 투명성을 높이고, 위기 상황에 즉각 대응할 수 있는 체계를 마련해야 할 것으로 보인다.
또한, EU는 회원국 간 반도체 확보 경쟁을 억제하고 협상력을 높이기 위해 공동 구매 방안도 모색하고 있다. 이 접근법은 코로나19 백신 구매 당시의 중앙 집행 방식을 참고해, 여러 회원국이 대신하여 공동으로 반도체를 조달하겠다는 계획을 포함하고 있다. 이러한 법안은 EU가 반도체 시장 내 점유율을 확대하기 위한 일환으로, 유럽 기업이 미국 및 아시아 기업에 대한 기술 의존도를 줄이는 것을 목표로 하고 있다.
현재 EU에서 고성능 칩의 90% 이상이 대만의 TSMC에 의존하고 있으며, 전세계 반도체 생산에서 EU의 점유율은 10% 미만에 불과하다. 이러한 상황 속에서 EU는 2030년까지 반도체 생산 점유율을 두 배로 증가시키겠다는 목표를 세우고 있다. 하지만 기존의 ‘칩스법’이 충분한 효과를 발휘하지 못하면서 새로운 법안이 절실히 필요한 상황이다.
법안 초안은 2035년까지 약 1200억 유로의 민관 투자를 필요로 할 것으로 전망하고 있다. 이와 함께, EU 집행위원회는 인공지능(AI) 칩 및 3나노 칩 생산을 위한 신규 반도체 생산 시설 건설도 검토 중이다. 이 프로젝트는 EU 집행위원회와 개별 Mitglied국, 민간 부문이 협력하여 자금을 지원하는 방식으로 진행될 예정이다. 또한, 각 산업의 필요에 맞춘 기술 개발을 지원하기 위해 통신, 방산, 자동차 산업과 반도체 공급업체 간의 협력도 적극적으로 추진할 계획이다.
‘칩스법 2.0’은 다음 주 중 제출될 예정으로, 초안 단계인 만큼 향후 내용이 변경될 가능성도 있으니 주의가 필요하다.
