최근 한국 증시에서 삼성전기가 개미 투자자들의 관심을 한 몸에 받고 있다. 삼성전기는 고객이 가장 많이 검색한 종목 1위로 올라섰고, 이로 인해 주가 또한 급등세를 보이고 있다. 코스피 지수는 사상 처음으로 8000선을 돌파하며 투자자들에게 긍정적인 신호를 주고 있다. 이러한 상황 속에서 삼성전기는 반도체 분야의 강자인 삼성전자와 SK하이닉스를 제치고 검색 순위의 정상에 우뚝 서게 되었다.
삼성전기는 AI 서버 및 고성능 그래픽처리장치(GPU)용 첨단 반도체 기판 수요가 급증하면서 주가가 큰 폭으로 상승하였다. 지난달 26일 주가는 157만2000원이었으나, 이달 29일에는 210만원을 기록하며 5개월 만에 8배가 뛰어오른 것이다. 다만, 이달 들어 주가는 하락세를 보이며 200만원 선을 하회했지만 여전히 100만원 후반대를 유지하고 있다. 삼성전기 외에도 유사한 주가 상승폭을 보인 LG이노텍의 경우도 100만원을 초과하였다.
삼성전기의 주가 급등 배경에는 AI 서버를 위한 반도체 패키지 기판인 ‘플립칩 볼그리드어레이(FC-BGA)’의 수요 급증이 뒷받침되고 있다. FC-BGA는 반도체 칩과 메인보드를 연결하는 핵심 부품으로, AI 칩의 복잡한 구조를 안정적으로 연결하는 역할을 한다. 이에 따라 해당 제품을 안정적으로 생산할 수 있는 기업이 극소수에 불과해 삼성전기와 LG이노텍 주가가 빠르게 상승하고 있는 것이다.
더불어, 삼성전기는 적층세라믹커패시터(MLCC) 분야에서도 두각을 나타내며 주가 상승세를 더욱 강화하고 있다. MLCC는 스마트폰, PC, 자동차, 서버 등 다양한 전자기기에 사용되는 필수 부품으로, AI 서버나 고성능 GPU에 필요한 복잡한 회로 연결에 필수적이다. 현재 MLCC의 글로벌 1위 기업은 일본의 무라타제작소로, 삼성전기가 이 시장의 2위로 평가받고 있다. 이는 AI 기술의 발전이 반도체뿐만 아니라 기판과 MLCC 등 핵심 부품으로도 확산되고 있음을 시사한다.
리포트 검색 순위에서도 삼성전기 관련 자료가 상위권에 올라 있으며, KB증권의 이창민 연구원은 삼성전기를 ‘AI 핵심 부품인 MLCC와 패키징 기판 두 분야 모두 일류인 글로벌 유일무이한 기업’으로 평가하며, 향후 두 분야에서의 고성장과 상품 믹스 개선으로 폭발적인 실적 성장을 기대하고 있다고 전했다. 또한, MLCC의 가격 인상 가능성도 제기되며, 향후 수익성의 개선 흐름이 예상되고 있다.
특히, 메리츠증권의 양승수 연구원은 AI 서버용 고부가 MLCC의 가격 상승 가능성은 인정하면서도 IT 세트 부문에서의 수요 부진이 범용 MLCC 가격 인상의 걸림돌이 될 수 있다고 전망하였다. 그러나 최근 AI향 MLCC 생산 확대가 소비자용 MLCC 공급을 압박하면서 공급망 전반에서의 가격 상승 가능성에 대한 합의가 증가하고 있다.
마지막으로, 삼성전자와 SK하이닉스에 대한 리포트도 활발히 검색되고 있으며, 미래에셋증권 김영건 연구원은 SK하이닉스의 목표 주가를 320만원에서 380만원으로 상향 조정하면서 향후 주가 상승 여력이 충분하다는 분석을 내놓았다.
